高频板工艺流程

一、开料

（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。

（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开

二、钻孔

（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头

（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行

（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服

（4） 钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。

（5） 表面毛刺、披锋一般不允许打磨（特殊可用1500 目水磨砂纸手工细磨）故钻孔时须用新钻咀，且注意钻孔参数

（6） 板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印，不得裸手接触板面。

（7） 对于ARLON 板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203 等材质特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150C+5C高温烘烤4 个小时，将板材内部水份烤干

三、表面处理（浸泡高频整孔剂）

（1） 板材质软易碎， 上架时须固定，摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材

（2） 多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀

（3） 高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 需浸泡高频整孔剂处理，多层板如需进行高频整孔剂处理时，需在凹蚀后烤板130 度2小时

（4） 浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸 （即流程为：凹蚀+烤板+高频整孔剂+沉铜）

四、孔化

因高频板材PTFE 材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下：

（1） 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间

（2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置，上架、夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损伤基板

（3） 高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。

（4） 生产高频板时需将沉铜线药水缸超声被关闭方可生产。

五、图形制作转移

（1） 操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距

（2） 为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数

（3） 高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度

六、图形电镀

（1） 喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm，铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15 分钟，DF 均在1.5 A/dm‘

（2） 镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟，DK均在1.6-1.8A/dm镀镍12-15 分钟（尽量镀薄），DK选用1.8-2.0 A/dm“。

七、退膜

（1） 退膜务必彻底干净

（2） 镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65C，退膜时板切勿重叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。