n5105核显性能

  N5105核显性能是使用1.5 MB L2和4 MB L3缓存。 该芯片在英特尔公司以10纳米制程制造（可能与Ice Lake的制造工艺相同）。

  Cpu架构为Tremont，与之前的旧Golmont Plus内核相比，它进行了全面的重新设计。 据英特尔称，一个内核的单线程性能可以平均提高30％（在SPECInt和SPECfp的所有测试中，平均提高10-80％）。

 除了四核CPU模块外，SoC还集成了一个主频为450-800 MHz的24 UE Intel UHD图形GPU和一个LPDDR4（x）双通道内存控制器（最高16 GB和2933 MHz）。 该芯片现在还部分集成了Wi-Fi 6（Gig +），8个PCIe 3.0通道，14个USB 2.0 / 3.2端口和两个SATA 6.0端口。 封装变得更大，尺寸为35 x 24毫米（例如N5030为25 x 24毫米）。 SoC直接焊接到主板（BGA），不能轻易更换。