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覆铜板的原理

覆铜板的原理

①覆铜板制作印刷电路的原理,是把预先设计好的电路在覆铜板上用蜡或不透水的物质覆盖,然后将覆铜板浸泡到FeCl3溶液中,利用FeCl3溶液将不需要的铜腐蚀掉,留下来的就是印刷电路。

②FeCl3溶液呈酸性,在与铜单质反应后Fe3+变为Fe2+ , 反应后有Cu2+产生。

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