耦合测试原理

耦合测试主要是用整机模拟一个实际使用的环境，测试手机在无线环境下的射频性能，重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。

因为在天线耦合测试之前(SMT段）已经做过RF cable测试，所以可以认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的重点就是天线效率、性能等项目。通常来说耦合功率低甚至无功率（9999）的情况大多与同轴线、KB板和天线之间的装配接触是否良好有关。因此在确认耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障