合封什么意思

单封：一个封装芯片中只包含一个Die。合封：一个封装芯片中有两个或两个以上Die。现在，功能复杂的SOC大多都采用合封，合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。

从时序的角度来看，减少output delay以及input delay，减少latency，有利于时序收敛。

合封减少了芯片面积，但是，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时，对芯片的散热提出了更高的要求。