lvds布线要求

1、至少使用四层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层

2、使TTL 信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将 TTL和LVDS信号放在由电源/地层隔离的不同层

3、是LVDS驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的LVDS

4、使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源/地层管脚放置

5、电源层和地层应使用出现不要使用50Ω布线规则

6、保持PCB地线层返回路径宽而短

7、要使用利用地层返回同线的电缆连接两个系统的地层

8、使用多过孔连接到电源层和地层，表面贴电容可以直接焊接到过孔焊盘以减少线头