碳化硅的底衬材料
碳化硅做衬底材料。
碳化硅更适合作为第三半导体衬底材料。
作为受到好评的衬底材料,碳化硅具有自身独特的物理化学优势,使它成为适用于制造芯片的材料。
半导体芯片结构分为衬底、外延和器件结构。衬底通常起支撑作用,外延为器件所需的特定薄膜,器件结构 即利用光刻刻蚀等工序加工出具有一定电路图形的拓扑结构。
碳化硅做衬底材料。
碳化硅更适合作为第三半导体衬底材料。
作为受到好评的衬底材料,碳化硅具有自身独特的物理化学优势,使它成为适用于制造芯片的材料。
半导体芯片结构分为衬底、外延和器件结构。衬底通常起支撑作用,外延为器件所需的特定薄膜,器件结构 即利用光刻刻蚀等工序加工出具有一定电路图形的拓扑结构。