晶圆切割与封装切割的区别

晶圆切割和封装切割是两个不同的工序。晶圆切割在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。

而封装切割是把经过晶圆切割加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆切割的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。