中温锡膏的使用温度

使用环境中温锡膏较佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

低温锡膏

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

中温锡膏

中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi，锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

高温锡膏

高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。