双面板和电镀板的区别
双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
电镀版，利用电镀原理在表面镀上金属薄层的印版。可镀铜、铁、镍、铬及多层金属，以提高印版的耐印率。[1]
双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
电镀版，利用电镀原理在表面镀上金属薄层的印版。可镀铜、铁、镍、铬及多层金属，以提高印版的耐印率。[1]
