哈工大电子封装研究生好就业吗

很好就业

电子封装技术专业是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象，以满足电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。

来自业界的统计数据显示，对电子封装技术专业人才的需要急剧增加，仅国内每年本科毕业生的需求就高达7万多人，需求量很大，特别是高端人才需求量更大。一些高校还未毕业的大三学生都被预定一空，就业根本不用愁。更何况哈工大这样的名校毕业生