半导体hdp是什么意思

半导体制造工艺过程中，大量的形成浅沟槽隔离(sti)或层间膜(ild)的工艺中需要使用高密度等离子体(hdp)工艺，由hdp工艺同时具有淀积和刻蚀的能力所以具有良好的沟槽填充(gapfill)能力。sti工艺中主要是在sti的浅沟槽形成之后，采用hdp淀积氧化层实现将浅沟槽完全填充从而形成sti结构。ild工艺中也存在在凹槽结构，采用hdp淀积氧化层实现对ild的凹槽填充从而实现ild工艺。

在半导体集成电路生产设备中，hdp工艺是在hdp设备上完成的且是自动运行，所以，在hdp设备上设置有和hdp实际工艺相对应的程序，如图1所示，是现有hdp工艺成膜方法的程序的结构图从图1所示的程序结构来分析实际的hdp工艺可以看出，hdp工艺包括：

标记101对应的衬垫层(liner)形成工艺。

之后进行标记102a对应的介质层淀积(depstep)工艺。