电焊拍片和探伤的区别

焊缝探伤的方法有好几类，比如射线、超声、磁粉、表面等方法，但是拍片探伤又有2类，就是x光探伤和γ源探伤。

其原理简单来讲，就是不可见光（x射线或γ射线）穿透焊缝后与底片上的感光剂（溴化银）发生化学反应，形成感光因子，然后先后经过显影液和定影液的显影和定影，在底片上形成影像，根据影像局部的黑度变化来判断缺陷。

电焊拍片和探伤的区别

拍片是通过埃克斯光线的穿透能力把电焊区域的焊接效果透视到光片上面，以显示焊接后的状态。探伤则是通过超声波发出的音频的返回信号来显示焊接的状态，两者都是为了弄清楚焊接内部的实际状况，但是使用的原理不一样，各有各的特点和长处。

电焊拍片和探伤的区别

电焊拍片是用x光机拍照了解焊缝深度内的缺陷，如气孔夹渣末焊透等缺陷，拍片探伤主要是真对焊缝技术要求比较高的部件进行，如锅炉焊缝，船舶接头焊缝，普通探伤就是磁粉探伤，主要是探伤金属材料表面的缺陷，主要是列纹和来渣，磁粉探伤的深度没有拍片探伤深，所以磁粉探伤一般用于轴类产品比较多。