求教DFN封装和QFN封装的区别

DFN封装和QFN封装两者之间有3点不同，相关介绍具体如下：

一、两者的特点不同：

1、DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。

2、QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计中间热焊盘及过孔的设计对PCB阻焊层结构的考虑。

二、两者的实质不同：

1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。

2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。

三、两者的使用不同：

1、DFN封装的使用：应用于印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。

2、QFN封装的使用：QFN封装应用于大多数电子元件。

封装是元件类型 形状，比如 SOP封装 就是两边有引脚的IC 并且IC引脚向外 QFP封装是指 四边都有引脚的IC 并且IC引脚向外 PLCC封装是指四边都有引脚的IC 并且IC引脚向内 还有很多BGA SOJ QFN等