铜箔高分子扩散焊压力一般多大

05-50MPa。

铜箔高分子扩散焊较高压力能获得较高质量的接头，焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外，通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑，鉴了压力对扩散焊的影响较小，故固相扩散焊后期允许减低压力，以减少变形。