麒麟980手机芯片成分
麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且确认会使用7纳米工艺制造，最高主频高达2.8GHz。中文名麒麟980外文名Kirin980发布时间2018年8月31日制程工艺台积电/TSMC7nm外观特点麒麟980采用7纳米制程工艺，由台积电代工。麒麟980CPU、GPU、NPU全面升级，NPU将采用中科院寒武纪1M人工智能芯片，GPU将自研并采用第三代GPUTurbo技术，被曝性能将超过高通Andreno630。由于麒麟970在麒麟960基础上，并未对CPU进行升级，因此麒麟980将采用最新的4*A76+4*A55的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，协同最新发布GPUTurbo技术，超负荷状态下，主频有望更高。规格参数麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是四核A76+四核A55，主频最高为3GHz，作为对比麒麟970则是四核A73+四核A53，其GPU为Mali-G72MP8。麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果这个GPU优化好的话，G76MP14会比MaliG72MP8强的多麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。麒麟980上首发自主研发的GPU性能大约会是高通骁龙Adreno630的1.5倍左右，而且在GPUTurbo（通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及30%的功耗降低）加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。此外，华为最强的基带是balong765，支持cat.19，最高下行速度达到1.6Gbps，被称为“4.5G基带”，麒麟980很有可能会搭载这一款基带。发布日期2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。
